產品展廳
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LCP LX70T40 F 東麗 Toray
- 品牌：東麗 Toray
- 型號：25KG/包
- 價格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-09-09
- 更新日期： 2025-02-06
產品詳請
| 品牌 | 東麗 Toray |
| 貨號 | |
| 用途 | 電子 |
| 牌號 | LCP LX70T40 F |
| 型號 | LX70T40 F |
| 品名 | LCP |
| 包裝規(guī)格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 25KG/包 |
| 生產企業(yè) | 東麗 Toray |
| 是否進口 |
SIVERAS™ 液晶聚酯樹脂
SIVERAS™ 液晶聚酯樹脂是在東麗聚酯樹脂生產先進技術的基礎上開發(fā)的一種超級工程塑料。
它具有標準工程塑料所不具備的以下特性:
1.高強度和高模量
2.高耐
熱性 3.尺寸穩(wěn)定性
4.良好的成型性能
5.良好的減振性能
SIVERAS™ 的一個特點是它在成型性能(流動性、保持穩(wěn)定性)方面優(yōu)于傳統的液晶聚合物。
特征
■高強度、高模量
SIVERAS™ 具有卓越的強度和高模量。成型品的特點是分子鏈高度取向,成型品越薄。這進一步提高了強度和彈性模量。
■耐熱性
熱變形溫度為 250°C 或更高。
具有優(yōu)異的焊接耐熱性,可穩(wěn)定用于SMT的電子零件。
■尺寸穩(wěn)定性
由于吸濕性,尺寸沒有變化。
流動方向的線性膨脹率與金屬的值相當。
■成型特性
SIVERAS™ 為薄壁產品的成型提供出色的熔融流動性。
SIVERAS™ 可以在低壓下成型,并提供快速結晶速度以消除飛邊的形成。
可以在 100°C 或更低的模具溫度下成型,就像 PBT 樹脂一樣。
成型過程中的保持穩(wěn)定性與傳統液晶聚合物相當。
■振動吸收
SIVERAS™ 無論高彈性模量如何,都能提供出色的振動吸收能力。
■阻燃性
SIVERAS™ LX70G35 符合 UL94V-0 標準,適用于厚度為 0.15 mm 的薄壁部件。
用于 MID 固體基板應用的 LCP
LDS(激光直接結構化)是一種 MID(模制互連設備)方法,預計隨著通信設備數量的增加和多頻通信天線數量的增加,市場將不斷擴大。
通過東麗專有的化合物技術,我們開發(fā)了一種非常適合高度柔性 MID 方法的 LCP 材料,從而可以在模塑樹脂產品 (LDS) 的表面添加選擇性電鍍層。
特征
LDS 是一種 MID 成型方法,具有以下優(yōu)點:
(1) 可以輕松改進或修改模型
(2) 允許在金屬電鍍表面上
布線小線 (3) 允許垂直通孔
(10) 僅使用激光加工即可簡化工藝
LDS 流程
我們的 LDS LCP 材料利用 LCP 的高流動性、高耐熱性和低線性膨脹性,使其成為小型電子元件表面形成電路的理想選擇。
高流動性 => 緊湊的薄壁成型
高耐熱性 => 表面貼裝
低線性膨脹 => 通過尺寸穩(wěn)定性實現電鍍附著力
SIVERAS™ 液晶聚酯樹脂是在東麗聚酯樹脂生產先進技術的基礎上開發(fā)的一種超級工程塑料。
它具有標準工程塑料所不具備的以下特性:
1.高強度和高模量
2.高耐
熱性 3.尺寸穩(wěn)定性
4.良好的成型性能
5.良好的減振性能
SIVERAS™ 的一個特點是它在成型性能(流動性、保持穩(wěn)定性)方面優(yōu)于傳統的液晶聚合物。
特征
■高強度、高模量
SIVERAS™ 具有卓越的強度和高模量。成型品的特點是分子鏈高度取向,成型品越薄。這進一步提高了強度和彈性模量。
■耐熱性
熱變形溫度為 250°C 或更高。
具有優(yōu)異的焊接耐熱性,可穩(wěn)定用于SMT的電子零件。
■尺寸穩(wěn)定性
由于吸濕性,尺寸沒有變化。
流動方向的線性膨脹率與金屬的值相當。
■成型特性
SIVERAS™ 為薄壁產品的成型提供出色的熔融流動性。
SIVERAS™ 可以在低壓下成型,并提供快速結晶速度以消除飛邊的形成。
可以在 100°C 或更低的模具溫度下成型,就像 PBT 樹脂一樣。
成型過程中的保持穩(wěn)定性與傳統液晶聚合物相當。
■振動吸收
SIVERAS™ 無論高彈性模量如何,都能提供出色的振動吸收能力。
■阻燃性
SIVERAS™ LX70G35 符合 UL94V-0 標準,適用于厚度為 0.15 mm 的薄壁部件。
用于 MID 固體基板應用的 LCP
LDS(激光直接結構化)是一種 MID(模制互連設備)方法,預計隨著通信設備數量的增加和多頻通信天線數量的增加,市場將不斷擴大。
通過東麗專有的化合物技術,我們開發(fā)了一種非常適合高度柔性 MID 方法的 LCP 材料,從而可以在模塑樹脂產品 (LDS) 的表面添加選擇性電鍍層。
特征
LDS 是一種 MID 成型方法,具有以下優(yōu)點:
(1) 可以輕松改進或修改模型
(2) 允許在金屬電鍍表面上
布線小線 (3) 允許垂直通孔
(10) 僅使用激光加工即可簡化工藝
LDS 流程
我們的 LDS LCP 材料利用 LCP 的高流動性、高耐熱性和低線性膨脹性,使其成為小型電子元件表面形成電路的理想選擇。
高流動性 => 緊湊的薄壁成型
高耐熱性 => 表面貼裝
低線性膨脹 => 通過尺寸穩(wěn)定性實現電鍍附著力
